第43章 德邦科技688035的前世今生（1/2）

初露锋芒：诞生与起航

2003年，在山东烟台这片充满活力的土地上，德邦科技呱呱坠地。彼时，国内电子材料领域正处于起步阶段，多数高端材料依赖进口，在这样的大环境下，德邦科技怀揣着“推动高端电子封装材料国产化”的使命，开启了艰难的创业征程。

公司创始人解海华、陈田安等行业精英，凭借着对电子材料行业的敏锐洞察力和一腔热血，组建起一支怀揣梦想的团队。他们深知，在全球电子产业飞速发展的浪潮中，电子封装材料作为电子产业的关键支撑，其国产化进程刻不容缓。于是，从成立之初，德邦科技就将目标锁定为高端电子封装材料的研发与产业化，致力于打破国外企业在该领域的长期垄断。

创业初期，德邦科技的办公场地或许并不宽敞，研发设备也不算顶尖，但团队成员们的热情和决心却无比高涨。他们日夜奋战在实验室，不断尝试新的材料配方和工艺，力求在电子封装材料领域取得技术突破。经过无数次的失败与尝试，终于在工业制造、汽车、矿山等领域的配套粘接材料方面取得了初步成果，成功打开了市场的大门，为公司的后续发展奠定了坚实的基础。

砥砺前行：发展中的关键节点

（一）技术攻坚与突破

在成立后的发展过程中，德邦科技始终将技术研发视为生命线。公司持续加大研发投入，组建了一支由博士、硕士领衔的高素质研发团队，与多所高校和科研机构建立了产学研合作关系，不断攻克技术难题。

在集成电路封装材料领域，德邦科技成功研发出高性能的固晶胶、底部填充胶等产品。这些产品具有高可靠性、高稳定性等优点，能够满足先进封装工艺对材料的严格要求。以固晶胶为例，其在芯片与基板之间起到固定和电气连接的关键作用，德邦科技研发的固晶胶在粘接强度、导电性、耐热性等方面均达到国际先进水平，有效提升了芯片封装的质量和性能，打破了国外同类产品在该领域的技术垄断，为国内集成电路产业的发展提供了有力支持。

在智能终端封装材料方面，公司针对智能手机、平板电脑等产品的轻薄化、高性能需求，研发出一系列新型封装材料。如用于屏幕与机身粘接的高柔韧性、高透明度的光学胶，不仅能够确保屏幕显示效果不受影响，还能在各种复杂环境下保持稳定的粘接性能，有效提高了智能终端的整体品质和可靠性，使国内智能终端制造商在材料选择上有了更多的国产优质选项。

在新能源应用材料领域，随着新能源汽车和光伏产业的快速发展，对材料的性能要求也日益提高。德邦科技研发的光伏叠晶材料和双组份聚氨酯结构胶，在光伏组件和新能源汽车动力电池封装中发挥了重要作用。光伏叠晶材料具有良好的耐候性、耐腐蚀性和电绝缘性，能够有效保护光伏电池片，提高光伏组件的发电效率和使用寿命；双组份聚氨酯结构胶则具有高强度、高韧性和良好的耐化学腐蚀性，能够确保动力电池在复杂工况下的安全性和稳定性，为新能源产业的发展提供了关键材料保障。

这些技术突破不仅提升了公司产品的性能和质量，也使德邦科技在市场竞争中脱颖而出，赢得了众多客户的信赖和认可。

（二）市场拓展与客户合作

凭借着过硬的产品质量和不断创新的技术，德邦科技积极拓展市场，与众多知名企业建立了长期稳定的合作关系。

在新能源汽车领域，德邦科技与宁德时代、比亚迪等行业巨头携手共进。与宁德时代的合作，源于宁德时代对动力电池封装材料高性能、高可靠性的严格要求。德邦科技的动力电池封装材料产品，作为高能量密度、轻量化的关键材料之一，凭借出色的性能，陆续通过了宁德时代等众多动力电池头部企业的验证测试。双方在技术研发、产品应用等方面展开了深度合作，德邦科技持续配合宁德时代前沿性的应用技术需求，快速迭代研发，共同推动了新能源汽车动力电池技术的发展。例如，针对宁德时代新一代电池技术对封装材料的特殊要求，德邦科技研发团队迅速响应，经过无数次试验和优化，成功开发出适配的封装材料，有效提升了电池的安全性和能量密度，为宁德时代的产品升级提供了有力支持。

在消费电子领域，公司成功进入苹果、华为等知名品牌的供应链体系。为了满足苹果对产品品质和环保标准的严苛要求，德邦科技在生产工艺、质量控制等方面进行了全方位的升级。从原材料采购到产品生产的每一个环节，都严格按照苹果的标准进行把控，确保产品的一致性和稳定性。在与华为的合作中，双方共同应对5G通信技术带来的挑战，研发出适用于5G智能终端的高性能封装材料，有效解决了信号干扰、散热等问题，助力华为在5G手机市场取得领先地位。

与这些知名企业的合作，不仅为德邦科技带来了可观的业务增长，也极大地提升了公司的品牌影响力。通过与行业领军企业的深度合作，德邦科技能够及时了解市场前沿需求，不断优化产品性能，进一步巩固了其在高端电子封装材料市场的地位。同时，这些合作也为公司带来了更多的市场机会和发展空间，使其产品能够广泛应用于各个领域，推动了公司业务的多元化发展。

（三）重要收购与战略布局

为了进一步完善业务布局，提升技术实力，德邦科技在发展过程中积极开展战略收购。2023年12月，德邦科技宣布以现金收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司89.42%的股权，收购价格达2.亿元人民币。苏州泰吉诺专注于高端导热界面材料的开发，其产品广泛应用于半导体集成电路封装、数据中心、通信基站以及汽车智能驾驶等多个领域，尤其在AI芯片相关的热管理应用方面取得了显着的技术突破。

此次收购对德邦科技意义重大。在业务布局方面，进一步扩展了其产品种类，完善了整体产品方案。泰吉诺的导热材料技术与德邦科技现有产品线形成了良好的互补，使德邦科技能够为客户提供更全面的电子封装材料解决方案，满足不同客户在不同应用场景下的需求，加速了公司在高算力、高性能及先进封装领域的布局。在技术实力方面，通过整合泰吉诺的技术团队和研发成果，德邦科技能够吸收其在导热界面材料领域的先进技术和研发经验，提升自身的研发能力和技术水平，为公司在半导体市场的快速发展提供了技术支持。

然而，并非所有的收购计划都能顺利进行。德邦科技曾计划以现金方式收购衡所华威电子有限公司53%股权，交易双方初步协商衡所华威100%股权的作价范围为14亿元至16亿元。但在11月1日晚间，德邦科技收到衡所华威股东永利实业、曙辉实业签发的关于股权收购事项的《终止函》，交易对方决定通知德邦科技终止本次交易。虽然此次收购未能成功，但却为德邦科技带来了深刻的战略思考和宝贵的经验教训。在收购过程中，德邦科技对衡所华威的业务、技术、市场等方面进行了深入的调研和分析，这使其更加清晰地认识到自身在业务布局和技术发展方面的优势与不足，为未来的战略决策提供了参考依据。同时，此次经历也让德邦科技在未来的收购活动中更加谨慎和理性，注重收购对象与自身业务的协同性和互补性，以及收购过程中的风险控制和谈判策略。

崭露头角：现状剖析

（一）业务布局与产品结构

如今的德邦科技，已在集成电路、智能终端、新能源等多个领域实现了全面布局，形成了多元化的业务格局。

在集成电路领域，公司的产品涵盖了固晶胶、底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、dAF膜等多个品类，覆盖了从晶圆级封装到系统级组装的全产业链。这些产品在芯片制造、封装测试等环节发挥着关键作用，为集成电路产业的发展提供了重要的材料支持。随着集成电路技术的不断进步，对封装材料的性能要求也越来越高，德邦科技凭借其强大的研发实力，不断推出高性能、高可靠性的新产品，以满足市场的需求。例如，公司研发的新一代底部填充胶，具有更低的粘度和更高的填充速度，能够有效提高芯片封装的效率和质量，在市场上获得了广泛的应用。

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