第23章 中微公司688012的前世今生（1/2）

萌芽：诞生背景与创业初心

2004年，在上海这片充满创新活力的土地上，中微公司正式成立，宛如一颗新星在半导体领域崭露头角。彼时，全球半导体产业正处于高速发展的黄金时期，技术迭代日新月异，而中国的半导体设备产业却面临着诸多困境，核心技术被国外巨头牢牢把控，长期依赖进口，犹如被扼住了咽喉。

中微公司的创始人尹志尧，这位在半导体领域深耕多年的传奇人物，在硅谷积累了近20年的丰富经验，是半导体设备研发领域的资深专家。他曾参与并主导了多项关键技术的研发，在国际半导体设备舞台上有着举足轻重的地位。然而，功成名就的他，心中始终怀揣着一个梦想——回国创业，为中国半导体设备产业的崛起贡献自己的力量。

尹志尧深刻认识到，半导体产业作为现代信息技术的核心，是国家科技实力和经济竞争力的重要体现。而半导体设备作为产业发展的基石，其重要性不言而喻。他毅然决然地放弃了在硅谷的优厚待遇和舒适生活，带领着一支由15位志同道合的伙伴组成的团队，踏上了回国创业的征程，决心填补中国在高端半导体设备领域的空白。

中微公司从创立之初，就将目光瞄准了国际先进水平，以“打造具有全球竞争力的高端半导体设备企业”为愿景，致力于研发拥有自主知识产权的刻蚀机设备。在当时的环境下，这无疑是一项极具挑战性的任务。资金短缺、技术封锁、人才匮乏等难题接踵而至，但尹志尧和他的团队并没有被困难吓倒，他们凭借着坚定的信念和顽强的毅力，开始了艰苦卓绝的创业之路。

成长：发展历程中的关键节点

技术突破与产品落地（2007-2012年）

创业初期，中微公司将全部精力都投入到了刻蚀机的研发之中。经过无数个日夜的艰苦攻关，2007年，中微公司迎来了第一个重大里程碑——首台p（电容性等离子体）刻蚀设备研制成功，并顺利交付给国内客户。这一成果标志着中微公司成功打破了国外企业在刻蚀设备领域的技术垄断，填补了国内高端半导体设备的空白，为中国半导体产业的发展注入了一剂强心针。

然而，中微公司并没有满足于此，他们深知技术创新是企业发展的核心动力，只有不断突破，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。于是，他们马不停蹄地投入到了下一轮的研发中。在接下来的几年里，中微公司的研发团队夜以继日地工作，攻克了一个又一个技术难题。2011年，45纳米介质刻蚀设备研制成功；2013年，22纳米介质刻蚀设备也顺利诞生。每一次技术突破，都代表着中微公司在半导体刻蚀领域的技术实力又上了一个新台阶。

除了刻蚀设备，中微公司在ocVd（金属有机化学气相沉积）设备的研发上也取得了重大突破。2012年，首台ocVd设备研制成功并交付客户。ocVd设备主要用于制造LEd外延片，是LEd产业的核心设备之一。中微公司ocVd设备的成功研发，不仅打破了国外企业在该领域的长期垄断，还推动了中国LEd产业的快速发展，降低了LEd产品的生产成本，让中国的LEd产品在国际市场上更具竞争力。

市场拓展与客户认可（2013-2018年）

随着技术的不断突破和产品的日益成熟，中微公司开始积极拓展市场，寻求与更多国内外客户的合作。他们凭借着卓越的产品性能、优质的售后服务以及合理的价格，逐渐赢得了市场的认可和客户的信赖。

在国内市场，中微公司与中芯国际、华虹集团等半导体行业的领军企业建立了长期稳定的合作关系。中芯国际作为中国集成电路制造领域的龙头企业，对设备的性能和质量要求极高。中微公司的刻蚀设备凭借其出色的刻蚀精度、稳定性和生产效率，成功进入中芯国际的生产线，并得到了高度评价。华虹集团也对中微公司的产品给予了充分肯定，双方在多个项目上展开了深入合作，共同推动了中国半导体产业的发展。

在国际市场上，中微公司也积极出击，与台积电、海力士、联华电子等国际知名半导体企业展开合作。台积电作为全球最大的半导体代工厂商，其对设备供应商的筛选极为严格。中微公司经过多年的努力，终于成功进入台积电的供应链体系，为其提供刻蚀设备。这一合作不仅标志着中微公司的产品得到了国际顶尖企业的认可，也为中微公司进一步拓展国际市场奠定了坚实的基础。海力士、联华电子等企业也纷纷与中微公司建立合作关系，中微公司的产品逐渐在国际市场上崭露头角。

登陆科创板，开启新篇章（2019年）

2019年7月22日，对于中微公司来说，是一个具有历史意义的日子。这一天，中微公司成功登陆科创板，成为科创板首批上市企业之一。科创板的设立，为科技创新型企业提供了一个重要的融资平台，也为中微公司的发展带来了新的机遇。

上市后，中微公司获得了大量的资金支持，这些资金为公司的研发投入、产能扩张和市场拓展提供了有力保障。公司加大了在研发方面的投入，不断推出新产品，提升产品性能。同时，中微公司还利用募集到的资金，扩大了生产规模，提高了产能，以满足市场对其产品的需求。

登陆科创板也极大地提升了中微公司的品牌影响力和市场知名度。作为科创板首批上市企业，中微公司受到了社会各界的广泛关注，吸引了众多投资者的目光。这不仅为公司的发展赢得了更多的资源和支持，也为公司吸引了更多优秀的人才，进一步增强了公司的核心竞争力。

持续创新与规模扩张（2020-至今）

进入2020年，中微公司继续保持着强劲的发展势头。在技术创新方面，公司持续加大研发投入，不断探索新的技术和工艺。2023年，公司在研发领域的投入高达12.62亿元，同比增长35.89%，研发投入占公司总收入的比例为20.15%。这些投入使得公司在刻蚀设备、薄膜设备等领域取得了一系列重要突破。

在刻蚀设备方面，中微公司的等离子体刻蚀设备技术不断升级，已成功应用于从65纳米到5纳米及更先进节点的制造工艺，刻蚀精度达到了100“皮米”以下水平，相当于头发丝350万分之一的精准度，能够满足90%以上的刻蚀应用需求，技术能力已覆盖5纳米及以下更先进水平。公司的p刻蚀设备反应腔全球出货量超3000台，累计已有超过700台Icp和tSV设备在国内外生产线实现量产，市场占有率不断提高。

在薄膜设备领域，中微公司推出了多款新产品，如preforaUniflex?Vd薄膜设备和ALd薄膜设备也已进入市场并获得重复性订单，其中LpcVd薄膜设备累计出货量已突破100个反应台，2024年实现首台销售，全年设备销售约1.56亿元。此外，公司的EpI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，在icro-LEd和高端显示领域的ocVd设备开发上也取得了良好进展，并积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场。

在规模扩张方面，中微公司积极推进生产基地的建设。2023年，公司位于南昌的生产研发基地正式投入运营，上海临港生产和研发基地目前也已部分启用，位于临港滴水湖畔的总部大楼的建设工作也在稳步推进中。不久之后，中微公司的厂房和办公楼总面积将达到45万平方米，为公司进一步扩充高端设备产能、提升公司研发能力和科技创新水平奠定坚实的基础。

现状：业务布局与市场地位

核心业务与产品

如今，中微公司已成长为一家在半导体设备领域极具影响力的企业，其业务涵盖刻蚀设备、ocVd设备、薄膜沉积设备等多个关键领域。

刻蚀设备作为中微公司的核心业务之一，在市场上表现卓越。公司的等离子体刻蚀设备技术处于国际先进水平，已成功应用于从65纳米到5纳米及更先进节点的制造工艺，能够满足90%以上的刻蚀应用需求。其中，p刻蚀设备反应腔全球出货量超3000台，累计已有超过700台Icp和tSV设备在国内外生产线实现量产。其出色的刻蚀精度、稳定性和生产效率，使其在全球半导体刻蚀设备市场中占据了重要地位。

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