第408章 出道即巅峰还怕把同行打死（1/2）

2010年，世界主流的芯片制程工艺大约在32n到45n之间，许多高端处理器和图形芯片采用这个范围的制程。

最先进的商用芯片制程，则达到了32n。

比如，鹰特尔在2010年初推出了32n制程的Westre架构处理器。

IBM、GobaFoundries和四星的联盟也在2010年开始量产32n芯片。

值得一提的是，移动设备芯片的制程通常落后于高性能处理器。

在2010年时，很多移动芯片还在使用45n或更大的制程。

当然，

32n是当前最先进的量产制程，但更先进的制程已经在研发中，比如22n制程正在积极开发，预计在接下来的12年内投入生产。

1614n也在研究中，但要到几年后才能商用。

芯片发展非常迅速。

到了2020年，主流的芯片制程工艺大约在7n到14n之间。

许多高端处理器、移动芯片和图形处理器都采用这个范围的制程。

最先进的商用芯片制程，已经达到了5n。

苔积电在2020年开始量产5n芯片，平果A14Bionic处理器是首批采用这一制程的产品之一。

四星也在2020年底开始量产5n芯片。

而此时非常牛比的鹰特尔，主要在14n和10n制程，但在先进制程上落后于竞争对手。

当然，市场上流通的，主要还是14n和28n制程。

如果未来汽车想实现智能驾驶v2，可能就需要22n制程工艺制作车机芯片了。

如今，

郝强掌握的EBL光刻机制作工艺，以目前的技术，已经可以实现14n制程，也是成本最低。

当然，制程缩小，更先进的3n和2n制程也不是问题。

只不过，制作成本要高许多。

通常来说，

14n制程，通常需要9N99.9999999或更高纯度的单晶硅。

3n制程，可能需要11N99.999999999或更高纯度的单晶硅。

2n制程，可能需要11N99.999999999以上的超高纯度单晶硅。

EBL光刻机的确具有制造更先进芯片的潜力，包括1.4n和1n等制程。

只要3D封装技术、芯片堆叠等配套技术能够跟上，这些更小制程的实现将指日可待。

可以说，郝强选择的EBL光刻机和相关芯片制造工艺，在未来几十年内都有望保持世界第一地位。

根据当前的研发进度，未来科技集团要实现14n制程的芯片量产，预计需要至少两年时间。

时间点也到了2012年，市场上主流芯片可能已达到28n制程，顶尖产品或将达到22n，甚至14n制程。

在这种情况下，郝强可以考虑先从14n制程入手。

出道即巅峰！

将这一技术应用于汽车芯片，其水平将与2023年的顶尖汽车芯片相当。

当然，他也想直接批量生产7n，低价销售，直接把国际同行给干死。

只不过，事情不是那么简单。

倾销销售，老外也可以限制进口，或者以其他手段围剿未来科技集团。

还是保守起见，稳一点好，必须考虑自身安全。

把老外逼急了，啥事都能干出来。

所以啊，还是给竞争对手留点希望。

底牌都没有，还打不死人家，这隐患太大了。

毕竟芯片对一个国家来说太重要了，它跟其他行业不一样，某些国家可不想看到桦国在这领域领先他们太多。

同时，高起点也意味着更大的研发难度和更长的开发周期。

入门太高了，而且没什么研发经验，可不是什么好事。

此外，他怕赶不及，万一未来两三年内被限制的话，可能会影响汽车厂的生存，进而影响整体战略布局。

因此，一个更务实的方案是先研发一款能够应对当前挑战的自主芯片。

这不仅可以解决眼前的困境，还能积累宝贵的实战经验，为未来更先进芯片的研发奠定基础。

这种渐进式的发展策略，既能确保短期目标的实现，又为长期技术领先留下了充足的发展空间。

“嗯，就这么决定了，先从14n制程入手！”

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